导航菜单

芯片代工企业纷纷推出舞台,中国新黑马诞生,或成台积电劲敌!

芯片铸造公司已经启动了舞台,中国新的黑马诞生了,或者成为了强国!

2019

TSMC一直是芯片铸造领域的第一名。但是,仍然有许多公司在芯片代工厂中竞争。随着芯片制造工艺进入7nm时代,许多代工公司都退出了这一舞台。

目前,在最先进的制造工艺中竞争的公司是英特尔,三星和台积电,而三星和台积电在研发先进芯片技术方面更为活跃。

尽管三星也将为其自己的OEM生产芯片,但是显然没有办法继续转移芯片代工业务,因此有必要在市场中竞争。台积电是三星最大的竞争对手,而台积电显然是一家完全依靠代工厂生存的公司。

因此,台积电必须保持其作为最先进技术的代工厂的市场地位,才能获得更多订单。由于7nm及以下工艺的开发时间需要更长的时间,因此研发需要更多。

许多工厂已经宣布退出,他们已经开始关注企业收益优化的旧过程。目前,中芯国际在研发上的投入超过了台积电,因此可以预期,中芯国际在未来5至10年内可能会赶上台积电。

(图片来自互联网,如有侵权请联系删除)

TSMC一直是芯片铸造领域的第一名。但是,仍然有许多公司在芯片代工厂中竞争。随着芯片制造工艺进入7nm时代,许多代工公司都退出了这一舞台。

目前,在最先进的制造工艺中竞争的公司是英特尔,三星和台积电,而三星和台积电在研发先进芯片技术方面更为活跃。

尽管三星也将为其自己的OEM生产芯片,但是显然没有办法继续转移芯片代工业务,因此有必要在市场中竞争。台积电是三星最大的竞争对手,而台积电显然是一家完全依靠代工厂生存的公司。

因此,台积电必须保持其作为最先进技术的代工厂的市场地位,才能获得更多订单。由于7nm及以下工艺的开发时间需要更长的时间,因此研发需要更多。

许多工厂已经宣布退出,他们已经开始关注企业收益优化的旧过程。目前,中芯国际在研发上的投入超过了台积电,因此可以预期,中芯国际在未来5至10年内可能会赶上台积电。

(图片来自互联网,如有侵权请联系删除)